碳/碳復(fù)合材料是指以碳纖維及其織物增強(qiáng)的碳基體復(fù)合材料。作為增強(qiáng)體的碳纖維可用多種形式和種類，既可以用短切纖維，也可以用連續(xù)長(zhǎng)纖維及編織物。碳基體可以是通過(guò)化學(xué)氣相沉積制備的熱解碳，也可以是高分子材料熱解形成的固體碳。碳/碳復(fù)合材料具有低密度(<2.0g/cm3)、高強(qiáng)度、高比模量、高導(dǎo)熱性、低膨脹系數(shù)、摩擦性能好，以及抗熱沖擊性能好、尺寸穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)，是如今在1650℃以上應(yīng)用的少數(shù)備選材料，最高理論溫度更高達(dá)2600℃，因此被認(rèn)為是最有發(fā)展前途的高溫材料之一。碳/碳復(fù)合材料碳/碳復(fù)合材料的制備工藝主要有化學(xué)氣相法和液相浸漬法。前...

 1 硅的瓶頸與寬禁帶半導(dǎo)體的興起1、 Si 材料的歷史與瓶頸上世紀(jì)五十年代以來(lái)，以硅（Si）材料為代表的第一代半導(dǎo)體材料取代了笨重的電子管引發(fā)了集成電路（IC）為核心的微電子領(lǐng)域迅速發(fā)展。然而，由于硅材料的帶隙較窄、電子遷移率和擊穿電場(chǎng)較低，Si 在光電子領(lǐng)域和高頻高功率器件方面的應(yīng)用受到諸多限制，在高頻下工作性能較差，不適用于高壓應(yīng)用場(chǎng)景，光學(xué)性能也得不到突破?！璨牧厦媾R諸多性能限制隨著 Si 材料的瓶頸日益突出，以砷化鎵（GaAs）為代表的第二代半導(dǎo)體材料開(kāi)始嶄露頭角，使半導(dǎo)體材料的應(yīng)用進(jìn)入光電子領(lǐng)域，尤其是在紅外激光器...

連續(xù)式高溫碳化爐主要用于碳纖維材料在保護(hù)性氣氛下的連續(xù)式高溫碳化處理。

高溫碳化爐主要用于鎢粉的碳化、金屬粉末的還原，也可用于銅鎢合金的燒結(jié)、鎢鉬高比重合金的燒結(jié)等工藝。