氮化硅陶瓷具有高強度、高韌性、耐腐蝕、耐高溫、抗氧化、比重低以及抗熱震等優(yōu)良性能，具有良好的發(fā)展前景。另外，氮化硅陶瓷具有比較高的理論熱導率，該特性使其被認為是一種很有潛力的高速電路和大功率器件散熱和封裝材料。高導熱氮化硅陶瓷的制備原料粉體的選擇氮化硅具有兩種晶型:α-Si3N4和β-Si3N4，高溫下α相為非穩(wěn)定態(tài)，易轉化為高溫穩(wěn)定的β相。研究發(fā)現隨氮化硅陶瓷中β相含量在40%-100%范圍內逐漸增大時，氮化硅陶瓷熱導率呈線性增加，故高純β相是獲得高導熱氮化硅陶瓷的關鍵因素。α-Si3N4和β-Si3N4粉都可作為制備β-Si3N4陶瓷的原料。以α-Si3N4粉末...

前 言陶瓷材料耐溫能力高、力學性能好、密度低，很早就被認為是發(fā)動機高溫結構的理想材料，但由于陶瓷韌性差，一旦損壞會引起發(fā)動機災難性后果，因而限制了其應用。為提高陶瓷材料的韌性，材料學家經過不懈努力發(fā)展出陶瓷基復合材料。陶瓷基復合材料是指在陶瓷基體中引入增強材料，形成以引入的增強材料為分散相，以陶瓷基體為連續(xù)相的復合材料，它具有耐高溫、耐磨、抗高溫蠕變、熱導率低、熱膨脹系數低、耐化學腐蝕、強度高、硬度大及介電、透波等特點，在航空、航天等眾多領域有著廣泛的應用。 陶瓷基復合材料的分類陶瓷基復合材料，根據增強體分成兩大類：...

前  言2005年，Li等人將石墨粉、石墨烯片以及碳納米管混合后制成懸浮液噴涂于鈦箔上，利用碳在鈦中的擴散反應，采用放電等離子燒結在1450℃、40MPa壓力下保溫2min原位制備了TiC/C復合材料，首次將石墨烯應用于陶瓷基復合材料中。經過10多年的發(fā)展，目前研究人員已經將石墨烯引入到了TiC、Al2O3、SiO2、AlN、Si3N4、SiC、B4C等陶瓷基體中，在力學性能、電學性能、可加工性能等方面獲得了顯著的增強改性效果。 01 石墨烯/陶瓷基復合材料的部分研究（1）石墨烯/氧化物陶瓷基復合材料李建林等通過電火花燒結制備了氧化鋁/石墨烯塊體復合材料，當材料中石墨...

陶瓷基板（氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鋯、氧化鋯增韌氧化鋁即ZTA等）由于其優(yōu)異的熱學、力學、化學和介電性能，從而在半導體芯片封裝、傳感器、通訊電子、手機等智能終端、儀器儀表、新能源、新光源、汽車高鐵、風力發(fā)電、機器人、航天航空和國防軍工等高科技領域獲得廣泛的應用。據統(tǒng)計每年通過流延成型工藝制備的各類陶瓷基板的市場就達到上百億，特別是近幾年隨著我國新能源汽車、高鐵和5G基站的快速發(fā)展，這些新產業(yè)中所用的功率器件IGBT對高導熱率高強度的氮化硅和氮化鋁陶瓷基板需求巨大，僅中車每年需求量就達到500萬片；氧化鋁陶瓷基板不但大量應用于電子...