“第三代半導(dǎo)體用關(guān)鍵材料與裝備核心技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”中期研討會(huì)順利召開(kāi)
2022-12-19
近日,“第三代SiC/GaN半導(dǎo)體用關(guān)鍵材料與裝備核心技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”中期研討會(huì)在頂立科技召開(kāi)。湘能華磊光電股份有限公司董事長(zhǎng)黃奐果,湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司副總經(jīng)理張潔,湖南頂立科技股份有限公司董事長(zhǎng)戴煜、副總經(jīng)理胡祥龍、副總經(jīng)理張池瀾及項(xiàng)目組成員參會(huì)。該項(xiàng)目是2021年湖南省《政府工作報(bào)告》明確要重點(diǎn)抓好的十大技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目,由頂立科技牽頭,三安半導(dǎo)體、華磊光電共同參與,圍繞我省第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需求,重點(diǎn)攻關(guān)SiC/GaN半導(dǎo)體制備所需的“三高”、“兩涂”、“一機(jī)”關(guān)鍵材料及裝備核心技術(shù)難點(diǎn),實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵材料與裝備的自主可控與產(chǎn)業(yè)化。...