“第三代半導(dǎo)體用關(guān)鍵材料與裝備核心技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”中期研討會順利召開
2022-12-19
近日,“第三代SiC/GaN半導(dǎo)體用關(guān)鍵材料與裝備核心技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”中期研討會在頂立科技召開。湘能華磊光電股份有限公司董事長黃奐果,湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司副總經(jīng)理張潔,湖南頂立科技股份有限公司董事長戴煜、副總經(jīng)理胡祥龍、副總經(jīng)理張池瀾及項目組成員參會。該項目是2021年湖南省《政府工作報告》明確要重點抓好的十大技術(shù)攻關(guān)項目,由頂立科技牽頭,三安半導(dǎo)體、華磊光電共同參與,圍繞我省第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需求,重點攻關(guān)SiC/GaN半導(dǎo)體制備所需的“三高”、“兩涂”、“一機”關(guān)鍵材料及裝備核心技術(shù)難點,實現(xiàn)關(guān)鍵材料與裝備的自主可控與產(chǎn)業(yè)化。...