頂立科技與華錦新材、芯科新材達(dá)成戰(zhàn)略合作 助力第三代半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
2025-05-06
4月28日,由石墨邦主辦的2025年第六屆半導(dǎo)體用炭材料技術(shù)研討會(huì)在長(zhǎng)沙召開(kāi)。頂立科技董事長(zhǎng)戴煜博士在會(huì)上作“半導(dǎo)體用關(guān)鍵涂層材料及熱工裝備技術(shù)與應(yīng)用現(xiàn)狀”主題報(bào)告,介紹了公司在半導(dǎo)體關(guān)鍵涂層材料及熱工裝備領(lǐng)域的技術(shù)突破,針對(duì)第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)單晶生長(zhǎng)用高性能涂層材料的迫切需求,開(kāi)發(fā)了碳化鉭(TaC)和碳化硅(SiC)涂層制備技術(shù),實(shí)現(xiàn)了大尺寸、細(xì)晶、均勻且致密的涂層制備,該成果顯著提升了晶體生長(zhǎng)用石墨基座的耐腐蝕性、導(dǎo)熱均勻性及使用壽命,已在國(guó)內(nèi)頭部半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體核心原材料及零部件制...